三維計(jì)算機(jī)斷層成像

工業(yè)X射線(xiàn)三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維計(jì)量。 然而， phoenix| X射線(xiàn)的高分辨率X射線(xiàn)技術(shù)在眾多領(lǐng)域開(kāi)辟了新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件，則必須符合高的質(zhì)量和安全要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計(jì)量（如壁厚）。 *帶單極300kV微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。

計(jì)量

帶X射線(xiàn)的重現(xiàn)性三維計(jì)量是可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，也用于地質(zhì)或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀(guān)分辨率上是三維可視的，如玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®。 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）也會(huì)顯示出來(lái)。 右邊: 樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹(shù)脂漸漸淡出，以便使纖維氈更清晰。 氈內(nèi)的單根纖維是可見(jiàn)的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線(xiàn)技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術(shù)甚至有可以檢查半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（黃色）的表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像，包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅），而無(wú)需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線(xiàn)技術(shù)與工業(yè)X射線(xiàn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，如控制臂的二維/三維分析和計(jì)量。